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崗位職責(zé)：

 1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品及零組件失效分析工作，進(jìn)行Cross section/Dye Pry 分析、SEM/EDS分析、Strain gauge 測(cè)試等相關(guān)測(cè)試，并對(duì)檢測(cè)資料獨(dú)立分析。
2.負(fù)責(zé)材料檢驗(yàn)和處理進(jìn)度，確保合格材料滿足生產(chǎn)需求，追蹤問題點(diǎn)，協(xié)助廠商改善.
3.負(fù)責(zé)失效分析檢測(cè)技術(shù)和方法開發(fā)研究、制定失效分析方案并維護(hù)失效分析數(shù)據(jù)庫(kù)，幫助持續(xù)改善質(zhì)量。
4.負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品制造測(cè)試流程及產(chǎn)品移轉(zhuǎn)流程的管控；主導(dǎo)現(xiàn)場(chǎng)改善；測(cè)試良率提升；新產(chǎn)品導(dǎo)入風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估與問題點(diǎn)解決；編寫測(cè)試操作規(guī)范。

任職要求：

1.本科（含）以上學(xué)歷,電子科學(xué)與工程或機(jī)電專業(yè)，電子產(chǎn)品失效分析二年(含)以上工作經(jīng)驗(yàn)﹔熟悉失效分析流程和工具，有第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)或外資公司工作經(jīng)驗(yàn)者；大型電子工廠從業(yè)經(jīng)驗(yàn)
2.熟悉SMT技術(shù)，電子產(chǎn)品制程/測(cè)試工藝，半導(dǎo)體封測(cè)工藝，了解板卡及芯片設(shè)計(jì)原理和失效機(jī)理。熟悉封裝級(jí)和芯片級(jí)的實(shí)驗(yàn)設(shè)備（Wetting Balance、C-SAM、SEM&EDS等），并對(duì)檢測(cè)數(shù)據(jù)可以獨(dú)立分析；
3.熟悉電子行業(yè)相關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，可按相關(guān)國(guó)際、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)或者客戶的要求對(duì)試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行獨(dú)立匯總分析并獨(dú)立完成分析報(bào)告；
4.能熟練運(yùn)用儀器/設(shè)備使用操作，具備儀校管理工作經(jīng)驗(yàn)；
5.良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神。